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SiGe半导体融资两千万美元
摘要:
   SiGe半导体融资两千万美元

   

  在射频领域SiGe半导体似乎不被看好,RF CMOS风头正劲,不过在射频前端领域SiGe工艺还是主流,尤其是在WLAN领域。而以SiGe著称的SiGe半导体公司也业绩暴涨。

  2006年9月中期,SiGe半导体宣布完成一轮1950万美元的企业扩展筹资行动。这笔资金将投放在新产品开发(从概念形成直到产品发布的整个过程)上;并用于扩展运营机构,以支持不断扩大的全球客户基群。

  这轮筹资的主要投资企业有TD Capital、Prism Venture Partners、VenGrowth Private Equity Partners以及3i Technology Partners;此外,还包括Hunt Ventures、RWI Group、GrowthWorks和Vista Ventures等原有投资者。

  SiGe半导体的集成电路和无线前端模块,让消费电子设备制造商可以实现产品高性能、长电池寿命和小外形尺寸的目标。这些组件现已集成于各种蓝牙便携式设备、GPS和远程信息处理系统、IEEE802.11a/b/g/n Wi-Fi设备,以及WiMAX宽带接入设备中。

  SiGe半导体斐然业绩是吸引投资者的主要原因。该公司的营收从2003年的360万美元猛增到2005年的3180万美元。而在2006年仍继续显著增长,截止2006年6月30日的6个月间,营收即达2300万美元;2005年同期仅为1190万美元。SiGe半导体占有WLAN功率放大器市场的主要份额;而在GPS、蓝牙和WiMAX领域的市场份额也在迅速增长。迄今,SiGe半导体的集成电路出货量已超过1亿块,供应客户和合作伙伴包括Arris Interactive、Askey、Broadcom、Cybertan、富士康、Furuno、Garmin、Gemtek、三美电机、三星、Tecom、泰科以及USI等公司。

  中国也有几家射频半导体企业,其中名气最大的是鼎芯。不过鼎芯的产品主要是针对小灵通手机的,而2006年上半年小灵通的产量下降了30%,而未来下降的幅度可能更大。其他几个厂家目标市场都是近距离无线的收发器,通常采用RF CMOS制造。RF CMOS虽然是刚刚兴起的技术,但是目前竞争非常激烈,没有核心竞争力的厂家很难胜出,反倒是都认为有点落后的SiGe工艺市场竞争相对不激烈,且前景依然看好。


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