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强强联手,中小尺寸驱动IC领域再添新军
摘要:
   

    力晶与日商瑞萨(Renesas)及夏普(Sharp)于2008年2月13日宣布,将结合日商研发、销售及力晶高生产效率优势设立中小尺寸面板驱动IC设计公司,新公司将于2008年4月1日起正式营运,力晶占其中20%股份,新公司将负责设计、研发、营销及销售,产品主要委由力晶代工生产。市场人士认为,此举对于未来力晶独立出去专注于代工的公司将有相当帮助,而这也是台日半导体与面板厂首度携手合作。

  力晶表示,新公司名为「Renesas SP Drivers Inc.」,公司资本额为50亿日圆,由瑞萨出资55%、夏普25%、力晶20%,新公司设于日本,将于2008年4月1日起正式营运,估计员工约170人,营运内容包括研发、营销、销售中小尺寸面板驱动IC,不过目前公司负责人未定。

  力晶表示,近年来,由于高科技产品发展日新月异,面板广泛应用于许多消费性电子产品,更加速面板需求的成长,其中以中小尺寸面板成长最为显著。因手机的多媒体应用对于高画质界面需求,同时新兴市场手机需求依旧强劲,因此中小尺寸面板驱动IC需求不断提高,惟中小尺寸面板驱动IC市场竞争激烈,使得降价压力越来越大。  

  力晶指出,为因应产业激烈的竞争环境,结合力晶高生产效能与瑞萨、夏普的资金、研发技术、销售与人才资源,新公司将具备技术来源与产品客户稳定等优势,将可发挥相乘效果,创造双赢的局面。

  对此市场人士认为这样结合可说是一举数得,尤其对于力晶即将成立的代工子公司而言更将直接受惠,新公司将专注代工,而旧有8吋厂对于量产驱动IC产品是再适当不过,再者就算未来力晶第1座12吋厂不适合量产标准型DRAM后,也可将其转往代工子公司继续量产驱动IC,将使得旧12吋厂可继续发挥其功效。
瑞萨是全球最大的中小尺寸驱动IC厂家,在此领域具有无可比拟的霸主地位,尤其是其技术先进性方面,夏普则是全球最大的中小尺寸面板厂家,力晶则是全球最具成本竞争力的DRAM企业,三强联手,此领域的其他业者如三星、联咏、奇景等恐怕要叫苦不迭。


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